一、文献综述及主要参考文献
1、绪论
随着半导体材料研究的不断发展，以及热电理论的逐渐完善，半导体制冷已经被广泛研究与应用。相对于其它的制冷方法，半导体制冷具有清洁环保、携带便利、无运动部件，结构简单等优点。在一定温度范围内，半导体制冷性能优越，具有很大的制冷系数。除此之外，半导体制冷还具有快速反应的能力，能够迅速达到参考温度。并且大小可调节，使得应用场景更加广泛。本项目拟对基于STM32F103芯片的控制系统进行编程，实现对半导体致冷器(帕尔贴)的温度测量和控制，从而得到一个温度稳定的红外热像仪MRTD测试用靶标。
2、国内外研究现状
本项目核心研究问题是温度控制系统，而温控系统主要由温控载体及控制系统组成。温控载体作为气体流体的装载装置，将影响流体的运动及气体温度场的分布。根据不同的温控需求，按不同的热传递的方式可将温控载体分为自然对流控温腔室和强制对流控温腔室，一般强制对流腔室还需配备气流导管等温控气流载体，以对流体的流速、温度进行控制。而一般控制系统主要采用单片机、PLC，以及LabView, dSPACE控制器，系统反馈控制一般采用PID等控制算法。
2.1 国外现状
如图2-1所示，为Y Zhao等人[1]设计的一种大型温控腔室，是由中间的温控腔和两侧的气体倒流装置构成。温控腔内共设置两个测温点，通过测温传感器测量1m/s高速流入的流体温度;气体导流装置由两个气体处理单元构成，其中每个处理单元包含超低穿透率空气过滤器，用于除湿的水温为8℃的冷却水管、快速加热器及用于气体导流的风扇，整个载体其尺寸为2000mm*1700mm*2100mm。
图2-1 强制对流温控载体
2.1 国内现状
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